Abstract: As the demand for high-speed data transmission grows, the interface between high-speed ICs becomes critical in achieving high performance, low power, and good noise immunity. Three commonly used interfaces are PECL (positive-referenced emitter-coupled logic), LVDS (low-voltage differential signals), and CML (current mode logic). When designing high-speed systems, people often encounter the problem of how to connect different ICs with different interfaces. To deal with this, it is important to understand the input and output circuit configurations of each interface for proper biasing and termination. This paper describes various ways of interconnecting between PECL, CML, and LVDS for high-speed communication systems, using Maxim products as examples. 요청하신 애플리케이션 노트는 Acrobat PDF 파일 형식으로 제공됩니다. APPLICATION NOTE 291: HFAN-01.0: Introduction to LVDS, PECL, and CML (PDF, 119kB) 무료 Acrobat PDF reader는 다음 사이트에서 제공받으실 수 있습니다. http://www.adobe.com/products/acrobat/readstep.html 의견을 보내주세요! 위 내용이 도움이 되셨나요? 여러분의 의견을 기다립니다 — Maxim은 보내주신 정정이나 제안사항을 반영하고 있습니다. 이 페이지를 평가하고 의견을 보내주십시오. 자동 업데이트 관심있는 분야의 애플리케이션 노트가 나올 때 자동으로 업데이트 받고 싶으세요? 그렇다면 EE-Mail™을 신청하십시오. 추가 정보   APP 291: Oct 12, 2000 MAX3875 2.5Gbps, 저전력, +3.3V 클록 복구 및 데이터 리타이밍 IC 전체 데이터 시트 (PDF, 456kB)   다운로드, PDF 형식 (119kB)  AN291, AN 291, APP291, Appnote291, Appnote 291